据台媒报道，三星电子已向中国部分手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品，以进行测试和验证。报道称，厂商中包括OPPO和vivo。

Vishay为5G基础设施、基站、边缘和云计算提供各种表面贴装封装的功率mosfet。

一加即将推出的5G手机也成为一个讨论点。

近日，台积电宣布旗下5nm制程已进入试产阶段，支持下一世代高阶移动及高效能运算应用产品，目标锁定具备高成长性的 5G 与人工智能市场这一片蓝海。

2月25~28日，MWC（世界移动通信大会）2019在巴塞罗那举行。作为重要的电子产业盛会，一年一度的MWC成为全球企业的竞技场，在今年最具看点的5G芯片大战中，中国芯片厂商已入局。

作为重要的移动芯片和基带供应商，联发科也有着巨大实力，虽然在智能手机高端芯片方面有所失利，但其仍有技术沉淀。在华为、高通展示旗下5G基带的时候，联发科也于MWC 2019上公布了自家的5G基带——Helio M70。

5G和人工智能(AI)是IC载板业者近年不断强调的关键字，台系业者包括欣兴、南电、景硕一致认为，IC载板产业在这两大关键字带来的庞大应用商机之下，将能迎来新的成长黄金时代，从业者前仆后继的投资脚步，以及终端客户积极找IC载板业者要产能等等动作来看，可以看出IC载板厂2020年前景相对乐观。

在欧洲准备部署5G网络之际，华为已经为其首批兼容设备奠定了基础，这些设备将与广受期待的新一代移动通信设备兼容。

迎接5G时代，国际手机品牌大厂三星电子(Samsung Electronics)、中国手机品牌厂华为、Oppo、小米、Vivo等争先机。

面对这一场5G芯片世纪大战，各家芯片供应商其实有不同的意义，或将左右全球5G芯片市场的全貌。

目前政府以及科技企业都在推动智慧城市和交通的建设，共同制定金融、交通与公共安全等解决方案。随着越来越多人涌入城市，交通壅塞成了困扰市民和管理长的难题，发展智慧城市与交通系统，将解决此一问题，不少人都可以从中受益。

2018年，华为已经推出5G端到端单硬件产品，并与50多家全球合作伙伴签订了5G合同，将在伦敦、多哈（卡塔尔首都）、深圳等建设5G网络。